带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
camera.position.z = 40：这一步很关键！默认情况下，物体在坐标原点 (0,0,0)，相机也在原点。如果你不移开相机，你就跟物体“贴脸”了，什么也看不见。我们把相机往后拉 40 米，就能看清全貌了。
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第三层是下游“淘金客”的AI应用开发商，属于高风险高回报的“掘金者”，短期高度依赖资本输血。。91视频对此有专业解读
"But now it's a case of how do you make it robust, how do you make it at scale, and how do you actually make it at a reasonable price?"